联瑞新材:EMC球硅景气复苏+CCL球硅打开空间 买入

2020-02-22 15:09 来源:财股网

摘要:投资逻辑 扩产优质业务,以期构建最优产品组合:公司是国内硅微粉制造龙头厂商,于2019 年11 月登陆科创板,募投项目包括智能化升级项目、硅微粉基地项目、高流动高填充项目和研发中心项目,主要扩产的产品为熔融硅微粉和球形硅微粉。通过对比不同产品类型的...

  投资逻辑

      扩产优质业务,以期构建最优产品组合:公司是国内硅微粉制造龙头厂商,于2019 年11 月登陆科创板,募投项目包括智能化升级项目、硅微粉基地项目、高流动高填充项目和研发中心项目,主要扩产的产品为熔融硅微粉和球形硅微粉。通过对比不同产品类型的盈利性和占比,我们认为熔融硅微粉业务是保证稳定增长的基础主力业务,球形硅微粉是高盈利的加速成长业务,公司大力扩产这两种产品的结果是优化产品结构、增产又增利;

      EMC 球硅景气复苏+CCL 球硅打开空间,复合增51%:环氧塑封(EMC)是球形硅微粉应用的传统市场,限制公司增长的因素是日系厂商长期垄断市场;覆铜板(CCL)是球形硅微粉新兴的市场,限制公司增长的因素是球形硅微粉在CCL 领域渗透率低,市场主要由日系厂商占据。

      上述的限制因素即将解除,原因在于:1)需求增长,半导体行业将于20 年复苏,EMC 作为半导体封装上游材料也将受益,同时CCL 迎来5G/数据中心/汽车电子化驱动的快速增长期,判断公司下游需求充足;2)供应环境改善,无论是EMC 还是CCL 市场,下游都有国产替代的趋势,从而使得硅微粉环节也加速国产替代;3)公司技术得到显著突破,其NQ 系列产品和DQ1150 系列产品已经获得了重点客户的认可。综上我们预估公司球形硅微粉在19~21 年将同比分别增长21%、91%和19%,复合增速达到51%。

      熔融尚有增量空间,复合增长33%:下游CCL 厂商持续扩产保证熔融硅微粉成长空间,叠加公司熔融硅微粉产品不断升级、DF2100 型号产品性能已优于美国硅微粉企业的同类型产品,我们预计公司熔融硅微粉19~21 年同比分别增长8%、34%和32%,复合增速达到33%。

      投资建议

      我们预计公司2019~2021 年实现归母净利润0.74/1.23 /1.60 亿元,当前市价对应PE 为75X/45X/35X,考虑到公司2019~2021 年复合增长率达到47%、可比公司的估值水平为55 倍以及公司所处的科创板平均估值100倍,我们认为公司合理估值水平为65 倍,按2020 年净利润计算当前合理市值为80 亿元,对应目标价93 元,首次覆盖给予“买入”评级。

      风险

      募投项目投产不及预期;订单不及预期;限售股解禁。(国金证券)

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